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分享!光刻機(jī)的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域和典型過程
分享!光刻機(jī)的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域和典型過程
更新時(shí)間:2023-01-10 | 點(diǎn)擊率:1283
現(xiàn)在光刻機(jī)與我們的生活息息相關(guān),我們用的手機(jī),電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品,里面的芯片制作離不開光刻機(jī)。如今的世界是一個(gè)信息社會(huì),各種各樣的信息流在世界流動(dòng)。而光刻機(jī)的技術(shù)是保證制造承載信息的載體。在社會(huì)上擁有不可替代的作用。
光刻機(jī)
的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域:
平版印刷術(shù)用于在用戶不希望影響其整個(gè)樣品的工藝步驟(主要是沉積或蝕刻)之前對(duì)樣品進(jìn)行構(gòu)圖。在蝕刻之前,使用光刻技術(shù)來形成抗蝕劑保護(hù)層,該保護(hù)層僅將材料保留在存在抗蝕劑的位置(負(fù)圖案)。在使用沉積光刻進(jìn)行剝離之前,在沉積之后剝離抗蝕劑,僅留下沒有抗蝕劑的材料(正圖案)。
典型過程:
1、從干凈的基材和掩模版開始。如果掩模或基板上有顆粒,則可能導(dǎo)致抗蝕劑覆蓋率不均勻,從而導(dǎo)致許多器件出現(xiàn)錯(cuò)誤;
2、脫水烘烤樣品。這樣可以輕除表面上的水分,并改善與表面的附著力。通常,當(dāng)表面仍然有水分時(shí),抗蝕劑會(huì)在烘烤過程中起泡;
3、旋轉(zhuǎn)抗蝕劑(通常在助粘劑之后)。這需要均勻地涂覆表面,否則曝光將不一致;
4、輕輕烘烤抗蝕劑,這會(huì)將抗蝕劑中的溶劑輕除掉。過多的軟烘烤會(huì)降低抗蝕劑的靈敏度;
5、暴露抗蝕劑(請(qǐng)參閱前面的部分);
6、在某些抗蝕劑中,需要后曝光烘烤(PEB)。這將使酸在抗蝕劑中分布,從而破壞鍵。這樣可以使抗蝕劑的側(cè)壁輪廓更直;
7、顯影抗蝕劑。顯影劑的類型取決于抗蝕劑和基底。與手動(dòng)方法相比,自動(dòng)顯影系統(tǒng)將具有更好的重現(xiàn)性;
8、有些抗蝕劑需要硬烤,而另一些則不需要。確保您遵循所使用抗蝕劑的推薦做法。
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