歡迎來(lái)到岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司網(wǎng)站！歡迎來(lái)到岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司網(wǎng)站！
4008529632
當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 臨時(shí)鍵合/解鍵合
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。
更新時(shí)間：2024-11-09
型號(hào)：EVG850 DB
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：3083
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：EVG805廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3680
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：EVG850 TB廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：1239
網(wǎng)站首頁(yè)